• Da Cooler Master Hyper Uc

    Recensione del nuovo modello di dissipatore della Cooler Master

    L'azienda Taiwanese ci ha oramai abituato a dei dissipatori di tutto rispetto, sia come dimensioni, sia come prestazioni, e con l'HYPER UC sicuramente non è andata sotto le nostre aspettative.

    La confezione trasparente tipica dei dissipatori top della gamma della casa mette in risalto tutto il dissipatore.




    La ventola, di colore trasparente e argentato, di dimensioni 92x92x25mm , al massimo dei giri 2500rpm si fa sentire ma è in grado di spostare quasi 72 cfm mantenendo comunque una rumorosit al di sotto della media rispetto a ventole con portata analoga, grazie alla forma delle pale e al corpo della ventola. A regimi minori la ventola risulta molto silenziosa senza però sacrificare molto la portata,
    il connettore a 4 pin permette inoltre il controllo via pwm




    Il grande dissipatore, dal peso di circa 500g senza ventola,si presenta molto curato, nella parte superiore è inciso il logo della casa e vengono nascosti gli antiestetici "secondo me" finali degli heat pipe.





    La base e i 3 heat pipe sono in rame, le 49 alette del dissipatore sono in alluminio, inoltre subito sopra la base è presente un' altro piccolo dissipatore sempre in alluminio che aumenta la superficie di scambio termico.



    La zona della base che andr a contatto con il processore, sebbene ci sono stati dei grossi miglioramenti nel senso, non risulta lappata in maniera ottimale.







    Gli accessori a corredo prevedono dei supporti intercambiabili per poter adattare alla ventola diversi soket ( lga775 per processori intel , k8 e am2 per processori amd) un foglietto illustrativo, scritto in diverse lingue compreso l'italiano, che guida passo passo nella corretta installazione del dissipatore, 4 viti grandi, 4 viti piccole, 4 dadi, 4 gommini adesivi antivibrazione, 4 rondelle di plastica, un piccolo accessorio per poter stringere i dadi con l'ausilio del solo cacciavite e per finire, la ricca dotazione, una siringa di pasta termica.










    Per prova questo dissipatore verr montato su un Asrock 775Dual-VSTA con processore Intel Core2 Duo e6600.




    prima di tutto smontiamo il dissipatore originale intel, si può notare che la base del dissipatore originale non copre il 100% della superficie del processore ma lascia i bordi "scoperti".






    Una pulita dei residui di pasta termica.







    Ora si può passare al montaggio vero e proprio del nuovo dissipatore,s i prendono le 2 placchette per il socket lga775 e si avvitano le 4 viti grandi, l'impanatura delle viti è al contrario quindi per stringerle bisogna avvitarle in senso anti-orario





    Il passo successivo è di avvitare le 2 placchette al dissipatore grazie alle 4 viti piccole




    Si posizionano 4 gommini adesivi sulla scheda madre in corrispondenza dei fori di fissaggio e si stende un velo di pasta termica sul processore cercando di stenderla in tutta la superficie in maniera uniforme.





    Infine si monta il tutto utilizzando i 4 gommini ( che sia usano per distanziare la placchetta dalle saldature, piste della scheda madre) , la placchetta posteriore e i quattro bulloni.










    Il test verr fatto tra il dissipatore boxed del processore e Hyper UC
    con il programma di stress S&M v1.7.6 che incorpora anche il monitoraggio della temperatura.

    Dopo un ora di stress con attivato dal bios il quiet fan


    Dissipatore box

    Hyper Uc



    Possiamo vedere subito la differenza delle temperature, il dissipatore riesce a spuntare con le stesse condizioni più di 5 gradi sia come temperatura interna sia come temperatura del processore stesso.


    In definitiva la Cooler Master ha creato un buon prodotto con l' Hyper Uc, la ventola ai massimi giri è molto potente quindi conviene attivare il quiet fan in condizioni di lavoro normale.

    Si ringrazia Coolermaster per il sample in prova.

    Coolermaster
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