La nuova tecnologia “Vertical Vapor Chamber” per i dissipatori di Cooler Master

[Picio]

Dopo aver presentato il primo “Heatpipe Heatsink” 12 anni fa, Cooler Master annuncia, nell’anno del suo 20° anniversario, la commercializzazione dei primi dissipatori di calore per CPU Retail dotati di tecnologia “Vertical Vapor Chamber”, una tecnologia originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale di Cooler Master.

Una Vertical Vapor Chamber distribuisce il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consente una diminuzione del 50% della resistenza dell’aria, riducendo i vortici ed il conseguente rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso un dissipatore di calore.
Nello stesso tempo, le Vertical Vapor Chambers, aumentano di ben 3 volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un più rapido ed efficiente trasferimento del calore dalla “camera del vapore” alle lamelle stesse, ed un utilizzo generale più efficiente della loro superficie.

La tecnologia “Vertical Vapor Chambers” consente quindi a Cooler Master di sviluppare soluzioni di raffreddamento particolarmente silenziose oppure di garantire prestazioni maggiori sopra ai 200W ad un livello di rumorosità pari o inferiore rispetto a dissipatori non dotati di tale tecnologia.

Il primo CPU Cooler dedicato al mercato retail dotato di questa tecnologia sarà il modello TPC-812, che verrà ufficialmente presentato al grande pubblico nel mese di Marzo, in occasione del CeBIT di Hannover.

Per maggiori informazioni

[Heki]

Molto interessante, sarà da vedere come risponde sul campo rispetto ai concorrenti

[Rankine]

Wow, se può supportare CPU da 200W dovrebbe essere un dissipatore veramente valido! Sarebbe interessante una recensione per poter valutare più nel dettaglio prestazioni, temperature, rumore, ecc.

Mah, intanto una mail a Cooler Master gliela mando....

[Heki]

Infatti... 200W sono tanta roba, soprattutto rapportati ai 125W entro i quali si mantengono (per ora) le cpu

[Tonyevol]

Per certi versi e' un controsenso, visto che la tendenza e' di ottenere prodotti con la stessa frequenza ma con un TDP inferiore e quindi consumi inferiori, questo soprattutto perche' adesso e' di vitale importanza tenere in considerazione anche il consumo elettrico che continua ad aumentare di anno in anno, sia come richiesta che come prezzo. Cio' non toglie comunque che sia un buon e valido prodotto

[Picio]

La vapor chamber non e' nuova, le usa sapphire da anni, certamente ha i suoi pregi, pero' prima di dire che sia meglio o peggio di quello che si vede attualmente in commercio come le heatpipe direct contact e' da testarne le differenze....

aspettiamo i primi sample

[The FoX]

Ma, esattamente, se si esclude la forma, qual'e' la differenza tra Heatpipe e Vapor Chamber?
Da quel che ne so', i principi di funzionamento sono identici...

[Picio]

non credo che siano la stessa cosa, se sapphire monta questi dissipatori per le sue schede piu' performanti un motivo ci deve essere.

Mentre le heatpipe sono di numero variabile e comunque sono tubi che attraversano un plate dissipante, anche di materiale diverso, che riceve calore dalla cpu, la vaporchamber e' a diretto contatto del core, quindi lo scambio e' diretto il che permette performance migliori, le dimensioni , che coprono tutto il processore, permette di dissipare il tutto in modo uniforme...

[The FoX]

Ho trovato questo link che spiega bene la cosa:
Vapor Chamber Technology

Sostanziamente, la vaporchamber e' un'ottimizzazione dell'heatpipe.
O anche un heatpipe 2.0...

[Lupo]

Esatto, la differenza è che le heat pipe tradizionali sono diversi tubi a contatto in maniera più o meno diretta con la cpu / gpu. Invece in questo caso vi è una unica camera appunto a contatto con la cpu / gpu dalla quale partono dei tubi di raffredamento. Vi sono anche sistemi dove non sono presenti i tubi, ma vi è la sola camera, ovviamente opportunamente dissipata con lamelle di vario genere.